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    • 电子元器件铜触头表面镀银厚度的测量

    电子元器件铜触头表面镀银厚度的测量：

    电子元器件中很多触头，触点均采用的表面镀“银氧化镉”及表面镀银处理；非磁性金属材料上的非磁性金属材料镀层，而且比较薄，实际运用中涂层测厚仪 检测比较困难，

     

    实际生产中我们推荐金相法进行检测：
    1、首先选择合适的位置镶嵌：

     

    2、采用高级双头无极变速抛光机进行预磨和抛光，
    3、在苏州南光的 NK-800 高级正置金相显微镜下进行明场，暗场，偏光观察，


    镀层类别

    位置

    镀层一

    镀层二

    镀层三

    镀层四

    平均值

    银氧化镉

    1

    170.5

    137.063

    132.206

    134.283

    143.5

     

    2

    145.479

    141.67

    136.443

    150.174

    143.4

     

    3

    140.143

    157.134

    152.498

    147.312

    149.2

    纯银

    1

    1.338

    1.376

    1.245

    1.193

    1.288

     

    2

    2.246

    2.992

    2.785

    2.642

    2.666

     

    3

    3.899

    3.992

    3.572

    3.435

    3.724

     

    4

    1.702

    1.661

    1.431

    1.701

    1.624

     

    5

    1.164

    1.64

    1.392

    1.492

    1.422

     

    6

    1.505

    1.37

    1.268

    1.614

    1.44

    送检单位：

    检测单位：苏州南光电子科技有限公司

    检验员：

    校核：