您当前的位置: 主页 > 工程案例 >
电子元器件铜触头表面镀银厚度的测量

电子元器件铜触头表面镀银厚度的测量:

电子元器件中很多触头,触点均采用的表面镀“银氧化镉”及表面镀银处理;非磁性金属材料上的非磁性金属材料镀层,而且比较薄,实际运用中涂层测厚仪 检测比较困难,

 

实际生产中我们推荐金相法进行检测:
1、首先选择合适的位置镶嵌:

 

2、采用高级双头无极变速抛光机进行预磨和抛光,
3、在苏州南光的 NK-800 高级正置金相显微镜下进行明场,暗场,偏光观察,


镀层类别

位置

镀层一

镀层二

镀层三

镀层四

平均值

银氧化镉

1

170.5

137.063

132.206

134.283

143.5

 

2

145.479

141.67

136.443

150.174

143.4

 

3

140.143

157.134

152.498

147.312

149.2

纯银

1

1.338

1.376

1.245

1.193

1.288

 

2

2.246

2.992

2.785

2.642

2.666

 

3

3.899

3.992

3.572

3.435

3.724

 

4

1.702

1.661

1.431

1.701

1.624

 

5

1.164

1.64

1.392

1.492

1.422

 

6

1.505

1.37

1.268

1.614

1.44

送检单位:

检测单位:苏州南光电子科技有限公司

检验员:

校核: