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切片分析仪 切片 镀层显微镜
切片分析仪  苏州南光提供专业的切片检测显微镜
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软硬线路板、电子元器件、复合材料等品质的好坏、问题的发生与可能性、工艺改进、失效判断分析等的评估,都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏,对结果的判定影响很大。  
主要用于检查:内部走线厚度、层数,通孔孔径大小,通孔质量观察,焊点内部空洞,界面结合状况,润湿质量评价,分布均匀性,变形程度,等等。
切片分析是进行失效分析的重要手段。    
切片分析步骤:取样---镶嵌---预磨抛光—切片观察—切片检测—报告输出;  
一、取样(切割机):     采用金相试样切割机等切割下包含待检测部位的试样

 
二、镶嵌(金相试样镶嵌机或者冷镶嵌):    
为了保护试样的稳定和可靠性,避免制样过程中造成的变形和冲击,通过镶嵌固化的方式,获得标准规格的尺寸,如Φ30x15mm,并使得后续的手持,或者自动磨抛称为可能。   一般是采用冷镶嵌的方式:镶嵌粉和固化剂共同融合在模具或者夹具中,凝固后获得固化的试样,特别适合不能加热加压的材料,或者是需要控制方向,分析特定部位的试样。
三、研磨、预磨、抛光等:抛光机及磨抛机等:
研磨:表面质量特别差的,采用砂轮机,砂轮片,砂轮盘等进行粗处理,
预磨:采用粗细不同目数砂纸,分别进行粗磨、精磨等处理,
抛光:采用抛光织物(带胶抛光丝绒,精抛绒等)+金刚石喷雾抛光剂等进行粗抛和精抛工作,  
四、腐蚀:   为了观察区域各部分有明显的显示,切片分析大部分要进行腐蚀处理,从而使得切片试样内部组织形貌凸显出来;便于观察和后续的检测;  
五、切片分析显微镜主体: 根据切片形貌特点,要求高低,检测项目等,选择合适倍率的显微镜,进行观察,图像输出,切片要素分析等,并实现切片分析报告的输出;



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