软硬线路板、电子元器件、复合材料等品质的好坏、问题的发生与可能性、工艺改进、失效判断分析等的评估，都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。  
主要用于检查：内部走线厚度、层数，通孔孔径大小，通孔质量观察，焊点内部空洞，界面结合状况，润湿质量评价，分布均匀性，变形程度，等等。
切片分析是进行失效分析的重要手段。    
切片分析步骤：取样---镶嵌---预磨抛光—切片观察—切片检测—报告输出；  
一、取样（切割机）：     采用金相试样切割机等切割下包含待检测部位的试样

 

二、镶嵌（金相试样镶嵌机或者冷镶嵌）：    
为了保护试样的稳定和可靠性，避免制样过程中造成的变形和冲击，通过镶嵌固化的方式，获得标准规格的尺寸，如Φ30x15mm，并使得后续的手持，或者自动磨抛称为可能。   一般是采用冷镶嵌的方式：镶嵌粉和固化剂共同融合在模具或者夹具中，凝固后获得固化的试样，特别适合不能加热加压的材料，或者是需要控制方向，分析特定部位的试样。

三、研磨、预磨、抛光等：抛光机及磨抛机等：
研磨：表面质量特别差的，采用砂轮机，砂轮片，砂轮盘等进行粗处理，
预磨：采用粗细不同目数砂纸，分别进行粗磨、精磨等处理，
抛光：采用抛光织物（带胶抛光丝绒，精抛绒等）+金刚石喷雾抛光剂等进行粗抛和精抛工作，  
四、腐蚀：   为了观察区域各部分有明显的显示，切片分析大部分要进行腐蚀处理，从而使得切片试样内部组织形貌凸显出来；便于观察和后续的检测；  
五、切片分析显微镜主体： 根据切片形貌特点，要求高低，检测项目等，选择合适倍率的显微镜，进行观察，图像输出，切片要素分析等，并实现切片分析报告的输出；